芯翼信息科技获2亿元A+轮融资，加速NB-IoT物联网产业落地
【EFEC导读】据了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售。
日前，物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问，将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。
而对于本轮资方的加持，芯翼信息科技创始人肖建宏博士在采访中说到，包括和利资本在内的投资方，除了在资金方面的助力之外，始终以专业负责的态度，为芯翼信息科技提供了包括人力资源、供应链和市场资源等全方位的服务，加速了芯翼信息科技的快速成长和高速发展，提升了团队研判和应对风险的能力，是我们非常信赖的合作伙伴。
据了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。
2018年1月，在成立了仅半年多的时间，芯翼信息科技就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100，引起业内震动。尤其值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。
而就在今年6月1日，中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商。芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司，意味着市场已经完全认可并接受了芯翼信息科技XY1100作为新一代主流NB-IoT芯片平台新选择。
从产品表现及客户评价来看，芯翼信息科技XY1100芯片被评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，出货量及市场口碑已遥遥领先于同期竞品，其主要优势表现如下：首先，集成度最高。芯翼信息科技的XY1100芯片是全球首款集成射频PA的NB-IoT芯片，其通过集成CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的模组和方案体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
其次，超低功耗。对于一颗NB-IoT芯片来说，大部分时间是睡眠状态，只有少量时间在工作，因此睡眠电流就决定了整个终端应用生命周期内耗电量的大小。芯翼信息科技的XY1100芯片在深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流可以做到0.7微安，仅为商用主流产品的1/5，从而具备更长的电池寿命和终端生命周期。
再次，很强的灵活性。芯翼信息科技的XY1100芯片采用软件定义无线电（SDR）架构，可以灵活支持优化物理层接收机算法，能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外，该芯片还集成了多种外设接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。
另外，成本极低。芯翼信息科技是首家提出NB-IoT单芯片集成射频PA并实现商用量产的企业，这一创新大幅降低了下游模块厂商的开发成本；同时，芯翼信息科技将外围器件数量降至30颗料以内（仅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），实现了最精简外围BOM方案；而且，芯翼信息科技还是业界唯一采用QFN封装方式的NB-IoT芯片，进一步降低了芯片成本。
除此之外，芯翼信息科技自研了片内集成的BEEHO IoT专用处理器，以系列化集成AP的形式，满足不同细分应用对MCU的需求，进一步降低NB-IoT方案成本。
对于本轮融资，和利资本执行合伙人张飚表示，我们非常看好NB-IoT赛道，物联网的时代已经到来，B端C端的需求都将爆发式增长，而芯翼信息科技面向市场需求，深耕行业，积累了深厚的技术经验，兼备丰富的行业资源，尤其是产品经得住行业头部模组厂商和终端客户的验证。我们非常看好芯翼信息科技的发展，愿意长期和他们相伴成长。
本文已标注来源和出处，版权归原作者所有，如有侵权，请联系我们。
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